天天投资理财

来源:天投网  作者:投资达人  时间:2018-02-09 09:02:50  浏览:207

封面大事件:自先前地平线公司发布自主研发的“旭日”和“征程”两款芯片以来,国内AI芯片界动作频频,各厂商纷纷推出AI芯片及“造芯”计划。从各种意义上看,AI芯片已进入“战国时代”。


产业大动向

2017年中国厂商OLED面板出货近1000万片

2017年中国平板制造商中小型OLED面板出货量达到了980万片,主要用于智能手机应用。和辉光电是2017年中国智能手机应用OLED面板的主要供应商,市场占比高达39%;出货面积方面,维信诺出货量达3万平方米,为最大供应商。


泉州芯谷发力半导体 2025年规模拟超2000亿

泉州芯谷将推动全产业链集聚,争取到2020年规模超700亿元,力争到2025年规模超过2000亿元,建成我国东南部地区最具有市场竞争力、产业辐射力和创新活力的半导体产业基地,致力打造中国芯谷。

设备及原材料

全球8英寸集成电路设备停产,中企迎机遇

根据SEMI的统计,到2020年,全球预计将有189个8英寸的晶圆厂,而2007年的高峰期则为199家,从数据可以清晰的看出,全球8英寸晶圆厂数目逐步下滑,国际大厂正逐步将重点转移到12英寸上,而8英寸晶圆新厂数目增长的动力主要在中国。


环球晶圆:2018年硅晶圆价格将再涨20%

全球第三大硅晶圆厂环球晶圆CEO近日表示,2018年硅晶圆的价格将会进一步上涨20%,大尺寸的硅晶圆片的需求量非常大,其中12英寸的硅晶圆供需缺口最严重,环球晶圆的订单已经填满了2018年的全部产能,全球16家工厂将全天候生产晶圆。


6英寸碳化硅器件生产线在北京成功通线

2月1日,北京市高精尖项目——6英寸碳化硅器件生产线在北京世纪金光半导体有限公司成功通线。这是一条具有国际领先水平的产业化生产线,该产线的建成是我国首次实现碳化硅全产业链贯通,从产业链源头实现自主可控。


日月光与Cadence共同开发封装解决方案

2月1日,日月光半导体和全球电子设计创新领导厂商楷登电子宣布,双方合作推出系统级封装EDA解决方案,以应对设计和验证FOCos技术多die封装的挑战。与现有先进的封装EDA工具相比,设计人员可以减少重复修改并大大提高生产力,并缩短设计及验证高复杂度SiP封装设计的时间。

技术前沿

英特尔发布边缘计算芯片

2月7日,英特尔公布最新系列芯片,名为英特尔Xeon D-2100处理器,以帮助那些希望将计算推向边缘的客户。英特尔表示,此款芯片的推出对于正在开发的基于智能手机的新5G技术有重要作用,比如增强和虚拟现实应用以及自动驾驶。

眼擎科技发布全球首款AI成像芯片

AI视觉成像公司眼擎科技正式发布业界首款AI视觉专用成像芯片eyemoreX42。据称该芯片是全球第一款完全自主研发并正式对外发布的AI视觉成像芯片,输出稳定可靠的高品质视觉图像,提高AI图像识别的效率和准确率。

剑指5G 诺基亚推出ReefShark芯片组

诺基亚推出全新ReefShark芯片组,利用公司强大的芯片技术可助力运营商实现更小的天线尺寸及更低的成本和功耗,基于诺基亚贝尔实验室AI创新技术和诺基亚移动设备及基站天线研制能力,满足5G网络对计算和无线能力的巨大需求。

项目资讯

中国华虹宏力在无锡兴建首座12寸厂

2月2日,中国华虹宏力、无锡市政府及国家集成电路产业投资基金正式签约,将在无锡建设12寸晶圆厂一座,计划总投资金额达到25亿美元。未来新建的12寸晶圆产线产,将规划为每月3万片的产能,并预计2年后投产,主要制程为65到90纳米。

日月光高通在巴西合建封测厂 2020年投产

封测大厂日月光与结盟手机芯片龙头高通布局中南美洲一案正式拍板,集团将透过旗下环旭电子斥资7050万美元,与高通在巴西新设合资公司,于圣保罗兴建半导体模组厂,抢攻系统级封装(SiP)模组市场。

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